本案中，甲方所专注生产的产品为电子产品辅助材料，涵盖泡棉保护膜胶带、绝缘导热制品、EMI屏蔽制品、车缝制品以及高周波耳套等。通常而言，电子产品辅助材料的加工过程对环境洁净度要求并不严苛。然而，当这些材料被应用于精密电子产品中，作为其不可或缺的辅助组件时，就反向要求生产这些材料的行业具备洁净生产条件。基于此，电子产品辅助材料净化车间应运而生。

一、项目总体情况

（一）建筑物属性与规模

项目厂房建成后，将主要投身于精密模切制品、泡棉保护膜胶带、绝缘导热制品、EMI屏蔽制品、车缝制品、高周波耳套、头垫制品以及装配自动化设备等多个产品系列的生产。这些产品广泛应用于FPC柔性线路板、OLED背光显示模组、塑胶外壳、太阳光伏、动力电池、音响耳机、VR/AR等电子电器领域。鉴于此，本车间将严格按照电子产品净化车间的标准进行建设。

（二）设计参照依据

《采暖通风及空气调节设计措施》GB50736 - 2012

《洁净厂房设计规范》GB50073 - 2013

《工业企业厂房设计规范》GB12348 - 90

《建筑设计防火规范》GB50016 - 2014

《通风与空调工程施工质量验收规范》GB50243 - 2016

《洁净室施工及验收规范》GB50591 - 2010

业主对项目的设计要求、提供的工艺条件以及工艺土建等专业所提供的相关资料。

二、车间平面布局

车间整体布局规划为：普通模切车间—千级模切车间—裁切室（万级）—裁切室（普通）—原材料仓—成品仓—检测间—冷库—实验室—废料间等区域，各区域分工明确，协同运作。

三、设计施工涵盖范围

生产厂房洁净空调系统：确保洁净生产区域的环境稳定。

生产厂房普通空调系统：满足普通区域的温度调节需求。

洁净室及普通车间围护与天花工程：构建符合要求的室内空间结构。

楼顶冷冻站空调设备及相关管道工程：为空调系统提供稳定的冷源支持。

车间设备工艺冷却水系统：保障车间设备的正常运行。

四、设计参数设定

（一）室内设计参数

二层千级无尘区：洁净度达到1K，设计温度设定为22.5±2℃，设计湿度为55±15%，正压为+15。

二层万级无尘区：洁净度为10K，设计温度22.5±2℃，设计湿度55±15%，正压+15。

更衣室：洁净度10K，设计温度22.5±2℃，设计湿度55±15%，正压+15。

万级净化中装区：洁净度10K，设计温度22.5±2℃，设计湿度55±15%，正压+15。

三层裁切室：洁净度10K，设计温度22.5±2℃，设计湿度55±15%，正压+15。

原材料仓、成品仓：无洁净度要求，设计温度22.5±2℃，设计湿度55±15%，正压+3。

普通模切车间：无洁净度要求，设计温度22.5±2℃，无湿度要求，正压+3。

磨具房、更衣室、外包装箱区域：无洁净度要求，设计温度22.5±2℃，无湿度要求，正压+3。

办公区、实验室及其他普通空调区：无洁净度要求，设计温度≤25℃，无湿度要求，正压+3。

五、空调系统规划

所有洁净生产区均采用洁净组合式空气处理机组搭配FFU的空调形式，运用上送风侧下回风的气流组织方式，确保空气的洁净度与均匀性。普通区域则采用恒温风柜、吊顶风柜或风机盘管等方式，以满足室内温度需求。

六、风管系统构建

空调、净化风管选用镀锌钢板制作；一般热排风管采用镀锌钢管；有机废气排风管使用镀锌螺旋管；酸碱排风管则采用PP板材制作，确保风管系统的耐用性与适用性。

七、水管系统配置

冷水管：DN≤150采用镀锌钢管，DN=200采用焊管，DN＞200采用螺旋卷焊钢管，并采用焊接连接方式。管径＜50使用钢闸阀，管径≥50采用对夹式蝶阀，管径≥100则选用涡轮螺杆蝶阀。冷冻水管、热水管保温采用B1级橡塑保温套管，冷凝水管采用10㎜厚橡塑保温套管。

冷凝水管：选用U - PVC材料，通过热熔焊接方式连接。空调冷凝水就近排入卫生间或室外，并保持不小于0.5%的坡度坡向排水点，确保排水顺畅。